骁龙8 Gen3跑分出炉，等来的是惊喜，还是失望？

(相关资料图)

自从骁龙888和骁龙8 Gen1这两代“火龙”芯片过后，不管是消费者还是手机厂商，产品体验好坏，很大程度上都依赖于高通当年的表现，好在换用台积电工艺之后，骁龙8+Gen1和骁龙8 Gen2的综合表现让人满意，再加上联发科和苹果这边的“挤牙膏”，骁龙8 Gen2可以说已经成为了相当成功的芯片。

不过纵观高通过去的芯片表现，也不是一直都能稳定发挥的，下一代骁龙8 Gen3表现又会如何？通过近期网络上曝出的跑分信息，骁龙8 Gen3在GK6.1中单核跑分2233，多核6661分。如果按照此前骁龙8 Gen2的跑分来看，骁龙8 Gen3的单核性能提升了11%以上，多核则是提升了26%以上，提升幅度还是不小的。

如果对比苹果A系列芯片来看，骁龙8 Gen3的单核性能可以说是追上了A15，但是距离分数达到2500左右的A16还有一定差距，好在多核性能方面彻底赶超了A16。

尽管目前的跑分信息还不能代表骁龙8 Gen3的真实水平，不过从目前来看，骁龙芯片可能依然延续多核性能强，单核性能比苹果差一截的表现，毕竟苹果A16的缓存容量大，如果高通不在芯片架构上大幅改进，很难短时间超越苹果的单核性能。

据悉，高通把今年的新品发布会提前到了10月，也就是说，骁龙8 Gen3可能将在10月发布，相应的新品手机不出意外也会纷纷提前。而苹果这边，搭载A17的iPhone15系列不容小觑，毕竟这是首款应用台积电3纳米工艺的芯片，能效表现可能会有很大的跃升。

对于广大消费者来说，骁龙8 Gen3目前曝出的性能应该是足够让人满意的，大家最关心的相信还是能效表现，台积电N4P工艺应该比N3工艺还是有差距的，在我看来，只要骁龙8 Gen3的能效比超越骁龙8 Gen2，不至于原地踏步就是很大的成功。

关键词：